2024全国开设电子封装技术的大学有哪些及具体学校名单有多少

时间：2022-12-05 19:07:12 编辑：李老师高考志愿助手

高考专业如何选择？确定了高考专业后，如何知道本专业开设的院校有哪些，这些知识都是需要在高考志愿填报之前需要了解的，本文小编帮大家整理了2022年全国开设电子封装技术专业的大学名单的信息，希望对你填志愿选择专业学校有帮助。

一、2022年全国开设电子封装技术专业的大学名单

江苏科技大学

西安电子科技大学

华中科技大学

哈尔滨工业大学

北京理工大学

桂林电子科技大学

电子封装技术是中国普通高等学校本科专业。

电子封装技术主要研究封装材料、封装结构、封装工艺、互连技术、封装布线设计等方面的基本知识和技能，涉及元器件封装、光电器件制造与封装、太阳能光伏技术、电子组装技术等，进行电子封装产品的设计、与集成电路的连接等。例如：电脑主机外壳的设计制造、电视机外壳安装与固定等。

课程体系

《电子工艺材料》、《微连接技术与原理》、《电子封装可靠性理论与工程》、《电子制造技术基础》、《电子组装技术》、《半导体工艺基础》、《先进基板技术》、《MEMS和微系统封装基础》、《表面组装技术》、《电子器件与组件结构设计》、《光电子器件与封装技术》。

就业方向

工业类企业：电子工程、电子制造技术、集成电路制造、产品研发、封装工艺、组装技术。

考研方向

材料工程、材料科学与工程、材料加工工程、微电子学与固体电子学、材料物理与化学、材料学。