电子工艺实习报告总结和格式范文(七)

编辑:李老师高考志愿助手

  五、表贴焊接技术实习总结

  1、解冻、搅拌焊锡膏:从冷藏库中取出锡膏解冻至少4小时恢复至室温,然后进行搅拌。

  2、焊膏印刷机印制:定位精确,采用合适模版,刮刀角度35-65度涂焊膏,量不能太多也不能太少。

  3、贴片:镊子拾取安放,手不能抖,元件轻放致电路板合适处。完成后检查贴片数量及位置。

  4、再流焊机焊接:根据锡膏产品要求设置合适温度曲线。

  5、检查焊接质量及修补。

  注意事项:

  1、smc和smd不能用手拿。

  2、用镊子夹持不可加到引线上。

  3、ic1088标记方向。

  4、贴片电容表面没有标签,要保证准确及时贴到指定位置。

  出现的问题及解决方案:

  1、锡珠:看跟进焊盘、元件引脚和锡膏是否氧化,调整模板开口与焊盘精确对位,精确调整z轴压力,调整预热区活化区温度上升速度,检查模板开口及轮廓是否清晰,必要时需更换模板。

  2、元件一端焊接在焊盘另一端则翘立(曼哈顿现象):元件均匀和合理设计焊盘两端尺寸对称,调整印刷参数和安放位置,采用焊剂量适中的焊剂,无材料采用无铅的锡膏或含银膏,增加印刷厚度。

  3、不相连的焊点接连在一起:更换或增加新锡膏,降低刮刀压力,调整模板精确对位,调整z轴压力,调整回流温度曲线,根据实际情况对链速和炉温度进行调整。

  4、焊点锡少,焊锡量不足:增加模板厚度,增加印刷压力,停机后再开机应检查模板是否堵塞,选用可焊性较好之焊盘和元器件,增加回流时间。

  5、假焊:加强对pcb和元器件的筛选,保证焊接性能良好,调整回流焊温度曲线,改变刮刀压力和速度,保证良好的印刷效果,锡膏印刷后尽快贴片过回流焊。

  6、冷焊(焊点表面偏暗、粗糙,与北汉无没有进行熔融):调整回流温度曲线,依照供应商提供的曲线参考,再根据所生产之产品的实际情况进行调整,换新锡膏,检查设备是否正常,改正预热条件。

  六、收音机焊接装配调试总结

  安装器件:

  1、安装并焊接电位器rp,注意电位器与印刷版平齐。

  2、耳机插座xs。

  3、轻触开关s1、s2,跨接线j1、j2。

  4、变容二极管v1(注意极性方向标记)。

  5、电感线圈l1-l4,l1用磁环电感,l2用色环电感,l3用8匝空心线圈,l4用5匝空心线圈。

  6、电解电容c18贴板装。

  7、发光二极管v2,注意高度。

  8、焊接电源连接线j3、j4,注意正负连接颜色。

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